tsv的精选

电镀铜是TSV技术的一个关键制程，本部分将重点介绍TSV电镀铜工艺。一般来说，在电镀前，孔内和表面需要导电的种子层覆盖，一般会以钛和铜为种子层，超高深径比或特殊结构可能需要采用金种子层。种子层是电镀的基本保障，有提供导...