半导体芯粒如何储存

未拆封的包装袋，如果采用带干燥剂的密封 MBB 包装，MSL 3 级部件的 SMD 保存期限大于 5 年，而 MSL 1 级和 MSL 2 级部件的保存期限为无限期。这假定 MBB 完好无损，因此，对于极长期储存，建议使用双袋包装。注意，MSL 1 级部件实际上并不需要使用 MBB，但建议对长期储存的部件使用。

如前所述，储存长达 10 年，焊接性能不受影响。

如果芯片或晶片储存期超过 5 年，也建议使用 MBB 和双袋包装。推荐的环境储存条件通常是 <25°C 和 <60% RH