pcb酸性蚀刻和碱性蚀刻区别

pcb酸性蚀刻和碱性蚀刻区别在于成分和效能不同。

酸性蚀刻液主要成分氯化铜、盐酸、氯化钠和氯化铵。碱性蚀刻液主要成分为氯化铜﹑氨水﹑氯化铵，补助成分为氯化钴、氯化钠、氯化铵或其它含硫化合物以改善特性。

相对于碱性刻蚀液，酸性蚀刻液的蚀刻速率易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量溶铜量大蚀刻液容易再生与回收，从而减少污染而碱性蚀刻液的蚀刻速率快(可达70μm/min以上)，侧蚀小溶铜能力高，蚀刻容易控制蚀刻液能连续再生循环使用，成本低。

酸性蚀刻:药水主要是盐酸+氧化剂

碱性蚀刻:药水主要是氨水+催化

两个都是循环反应，靠消耗药水中的铜离子来进行蚀刻速率控制.