芯片叠加工艺流程

芯片堆叠结构的制造方法，包括以下步骤：

s1、将一个第一芯片和一个第二芯片层叠在一起

s2、将第一芯片的一端固定在l型支撑座的第一横向台上

s3、将7字形支撑座设置到l型支撑座的对侧，并将第二横向台固定在第二芯片上，形成芯片堆叠件

s4、重复s1-s3步骤，形成多个芯片堆叠件，然后将多个芯片堆叠件层叠在一起，形成芯片堆叠结构