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电镀本身的英文是Plating，简称电镀电镀分全板电镀(PanelPlating)和图形电镀(ParttenPlating)全板电镀在沉铜之后，是将孔内铜以及覆铜板板面所有区域的铜整体加厚的电镀，作用是通过加厚铜的方法保护沉铜后孔内极薄的铜层...