lpcvd设备的主要功能
LPCVD设备是一种用于物理学、电子与通信技术领域的工艺试验仪器，于2005年8月17日启用。主要功能：淀积多晶硅、氮化硅、二氧化硅、氧化硅等薄膜材料。技术指标：淀积薄膜厚度600A-20000A，极限真空优于1Pa，淀积薄膜片内均匀性...
lpcvd工艺原理
原理如下   lpcvd工艺原理也是半导体行业中的一种标准工艺，CVD工艺制备光波导的流程，它是在硅基片（或者石英基片）上相继沉积具有不同掺杂层的光波导层，比如芯层通过掺磷、硼来提高折射率，包层通过掺锗来降低折...