wafer的精选

原理：可扫描并收集周围的AP信号，无论是否加密，是否已连接，甚至信号强度不足以显示在无线信号列表中，都可以获取知到AP广播出来的MAC地址...

每颗IC在后工序之前都必须进行CP（ChipProber），以验证产品的功能是否正常，并挑出不良的产品和区分性能等级。CP主要设备包括测试机（Tester）和探针台（Prober）。测试机主要包括测试主机、测试板（DUT板）、测试软体、数据线、PC主机...