晶片防潮溫溼度要求

一、每盒標籤要註明生產日期，進庫時間，出貨以先進先出為原則。

二、IC真空密封包裝：IC生產完畢，不能馬上上生產線，這時就要進倉庫儲放。儲放時要格外注意光線和潮溼對IC的影響，IC的包裝此時很重要。IC要用防靜電的包裝袋包裝，密封時要抽真空，環境溫度要小於40度，溼度小於90%R.H。

三、IC包裝拆開後，進入生產環節時，SMT或幫定車間溫度要控制在22度以下，溼度小於60%R.H。

四、IC生產用量規則：〈1〉拆封後，IC要在48小時內用完。〈2〉每班領取IC數量不得超過當班生產用量數。〈3〉拆封的IC要放在乾燥的環境中。

五、生產後沒有用完的IC，要重新包裝儲放，幫定IC要抽真空，去溼。微控制器進行烘烤去溼，包裝時放入適量的乾燥劑，放進乾燥的櫃子內儲存。

晶片防潮溫溼度要求

將晶片存放到效能優良的工業防潮箱防潮櫃乾燥櫃中。

具體有以下幾個要求：

一、低溼能力強，可做到達到IC全IPC標準的防潮要求。也即是可以穩定達到5%RH以下

二、均勻性好，保證防潮箱防潮櫃乾燥櫃內各部位的物品都能在低溼環境以下

三、除溼速度快，可很好地避免工廠中開關門拿取物料帶來的影響

四、防靜電效果優良

五、連續除溼性好，避免週期性能下降帶來影響。