製程的精選

手機7nm製程工藝指的是刪極寬度。7nm是一個距離單位，1nm就是頭髮絲的六萬分之一，7nm就是六萬分之七，這個距離指的是芯片內晶體管結構上的刪極寬度，就是IC內電路與電路之間的距離。製程工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展...

手機處理器架構最重要。理論上來説手機處理器架構最重要，但是在手機市場上，超過95%的處理器都是ARM架構的，因為X86架構的手機處理器兼容性不好。所以這就造成了手機處理器沒有架構可以比較，就是你想選都沒得選。這樣的話，...

壓合製作工藝1、棕化：內層合格板經過棕化線，使銅面形成細小棕色晶體而增強層間之附著力。2、疊合：將準備好的棕化板貼上規定半固化片及銅箔，並置於鋼板上。3、壓合：將疊合好的板送入壓合機內高温高壓的條件下，使其完全粘合...

它指的是使用5nm製程製造的倒裝芯片（FC，Flip-Chip）。倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”，是相對於傳統的金屬線鍵合連接方式（WireBonding）與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電...

三星和台積電都在積極完善自家的10nm製作工藝，但三星似乎已經搶先一步了，不過台積電也沒有落後多少。在分析師還在擔憂台積電的10nm工藝會不會對iPhone8造成影響時，這家公司發話了。台積電在今天宣佈，他們的10nm製程一切...

ca就起準確度，就是偏離中心值的程度，這個值越高，表示偏離中心值越厲害，代表cpk會差，因此要求ca越小越好。Ca考慮的是製程中心值的偏移程度Cp考慮的是製程能力，即製程控制的變異大小形象點説，一個鐘形的曲線，Ca決定曲線中心偏...

是製程製造的倒裝芯片（FC，Flip-Chip）。倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”，是相對於傳統的金屬線鍵合連接方式（WireBonding）與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當於...

最小製程是4hm。首先得糾正一下，半導體制程的最小單位是nm，不是hm。半導體產品可商用產品目前最小製程是4nm，目前有兩款半導體產品能達到4nm製程，分別為三星代工的高通驍龍8移動平台，還有台積電代工的聯發科天璣9000。而在...

dds指的是數字頻率合成技術，它的本質是DDS信號發生器，即是把信號發生器的頻率穩定度、準確度提高到與基準頻率相同的水平，並且可以在很寬的頻率範圍內進行精細的頻率調節。另外，採用dds這種方法設計的信號源可工作於調製...

包括了電渡設備：將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面，以形成金屬互連清洗設備：去除晶圓表面的殘餘物、污染物等濕法刻蝕設備：通過化學刻蝕液和被刻蝕物質之間的化學反應將被刻蝕物質剝離下來。所用材料：電鍍液、清洗液、刻...

01製程質量控制流程02製程質量控制辦法03製程質量檢驗細則04抽樣檢驗實施規定05不合格品處理辦法制程受控的對象包括下列內容。（1）即將投入生產的各種物資。（2）已批准的生產、安裝和服務設備。（3）書面程序或質量計劃。（4）計算...

新亞製程創立於1989年，公司創始人許偉明先生，高瞻遠矚，在全球率先提出“電子工具”“電子製程”概念。伴隨中國經濟的發展，尤其是電子製造業的快速發展，電子製程產業由概念已經發展成為年需求十萬億美元規模的巨大市場。新...

AMD45你nm製程是2008年工藝。AMD計劃於2008年第四季開始導入45納米制程，並推出五款全新處理器核心，包括了高階四核心DenebFX、效能級四核心Deneb、入門級雙核心Propus、低階雙核心Regor及低階單核心Sargas。產品採用Soc...

新亞製程不是國企，是民營企業。新亞電子製程（廣東）股份有限公司成立於2003年，總部位於深圳市福田區，新亞製程是專業從事電子製程方案研發推廣和電子製程產品系統供應服務。公司主要生產電子工具、儀器儀表、電子設備、化工...

1、首先可用Excel的“STDEV”函數自動計算所取樣數據的標準&gt標準&lt/A&gt差(σ)，再計算出規格公差(T)，及規格中心值(u).規格公差＝規格上限－規格下限規格中心值＝（規格上限+規格下限）/22、依據公式：，計算出製程準確度：Ca值。3、...

製程巡檢的對象是半成品和成品，主要關注產品與圖紙和巡檢計劃的符合性，需要按巡檢計劃定時抽樣檢驗。巡檢計劃還需要和控制計劃對應的內容保持一致，否則審核時會成為不符合項。成品檢驗則是按成品檢驗標準或客户的收貨標...

製程中質量控制（IPQC）：英文全稱是InPutProcessQualityControl也叫，或生產過程中的質量控制。由於IPQC採用的檢驗方式是在生產過程中的各工序之間巡迴檢查，所以又稱為巡檢。IPQC一般採用的方式為抽檢，檢查內容一般分為對各工...

長江存儲的3DNAND閃存芯片工藝製程已經邁向14nm級別。閃存顆粒並不像手機芯片那樣，對納米工藝要求那麼高。3Dflash的堆疊層數和存儲密度更為重要，相反更大的製程，耐久度更高。flash本來就是消耗品，使用壽命是非常重要的。...

製程檢驗主要包括首件檢驗、巡迴檢驗、末件檢驗，具體內容如下所示。（1）首件檢驗：生產過程中，在生產開始時和工序要素變化後，對變化後製造出的首件產品質量進行檢驗。（2）巡迴檢驗：檢驗人員按一定的時間間隔和路線，依次到生產場地...

需要更換材料和光刻設備。芯片製程以目前的硅基芯片和紫外光光刻機來説是無法達到1nm製程的，因為硅原子是1/4nm，而晶體管結構使晶體管的尺寸無法小於1nm。所以想要小於1nm就必須更換其他比硅原子小的材料，同時光刻設備也...

汽車芯片製程通常是14-40納米。汽車芯片就是車規級芯片，一般來説對納米制程要求不高，但嚴格的電壓電流及外部環境要求，使車規級芯片對質量要求遠高於民用芯片。...

製程品質管控是指生產製造中對所生產的產品進行質量確認，包括首件確認，過程品質確認，入庫前品質確認。品質管控是大範圍的：包括企業的人，機，料，法，環境，所有產品的質量確認管控。...

光伏製程是指光伏電池的製作流程。光伏電池生產包括四大流程:硅料製程、硅片製程、電池片製程和組件製程。在硅片環節，單晶硅成為發展趨勢，帶動單晶硅片產能擴張。在電池片領域，PERC電池持續擴張，N型電池(PERT、HJT、IBC...

指的是使用5nm製程製造的倒裝芯片（FC，Flip-Chip）。倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”，是相對於傳統的金屬線鍵合連接方式（WireBonding）與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣...

製程不良指的是製程過程中輸出的不良結果。製程專指：事物運作程序的處理過程。常指計算機芯片框架的運算速度量。process，指的是接受輸入將它處理而轉變成為輸出的活動。過程，是對整個生產流程的管理是製程人員最重要的...