chiple的精選

chipIet，芯粒是芯片封裝新技術，美中目前尚處在同一起跑線，同三代半導體一樣，中國同樣有彎道超車的可能。芯粒技術不同於目前主流追求的高度集成化。其優勢在於，芯粒是由同質或異質的較小芯片組成的大芯片，也就是從原來設計...