lfcsp的精選

IfCSP封裝是一種芯片級封裝。我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，被行業界評為單芯片的最高形式，與BGA封裝...