微电子互连材料是什么

微电子互连材料是一种用于芯片互连材料无铅化的替代技术，是目前国际上最有前景的电子封装互连技术之一，是未来互连材料的发展趋势，在航空、航天、武器、微电子等许多高新技术领域具有重要的应用价值。目前，基于纳米银浆低温加热烧结主要有以下方法：

一、在外界施加压强的条件下烧结，加热方式为加热炉中烧结，通过设置加热曲线来改变纳米银浆烧结过程，这种外界施加压强的方法在纳米银浆实际应用于互连材料中难以实施。

二、在无压的条件下，将纳米银浆直接放置在加热台上烧结，这种方法会导致纳米银浆烧结过程中上下面受热不均，且不能调节烧结过程中升温速率，对研究纳米银浆烧结工艺有困难。

三、在无压的条件下，在加热炉中加热烧结，这种方法由于加热炉封闭，空间小，炉中氧气不足，导致烧结不彻底，影响纳米银浆烧结后的导电性和机械性能。