osp板材哪种稳定 瑞丽范 心理 2.32W 大中小设置文字大小 osp板材唑类OSP最稳定,特点:平整面好,OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成,允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好),低温的加工工艺,成本低(可低于HASL),加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上,也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客板提示不足点:①外观检查困难,不适合多次回流焊(一般要求三次)②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高④存储时间较短 TAG标签:板材 osp #