sop是什么表面处理

sop是贴装型表面处理。SOP封装工艺是一种表面贴装型(SMD)封装制造工艺。 SOP封装工艺流程为 ，首先减薄、划片，然后将IC芯片粘贴在SOP引线框架的载体上，经过烘烤后，键合（打线）使芯片与芯片、 芯片与内引脚相连接，再经过塑封将芯片、键合线、内引脚等包封，最后通过后固化、打标、电镀、切筋成型、测试，完成整个SOP生产工艺过程。

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