fccl是什么材料
FCCL是电子工业、汽车工业、信息产业和各种国防工业所用挠性印刷电路（FPC）的主要材料。在FCCL领域，聚酰亚胺薄膜主要用作绝缘基膜以及覆盖膜。挠性印刷电路板非常适合三维空间安装，能满足电子设备轻、薄、短小化的要求，广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等电子设备中。
挠性覆铜板基膜和覆盖膜需要具备柔性好、绝缘性能优异、耐热性好、机械强度高等特点，PI薄膜是制造FCCL的最优选择。
fccl是什么材料
挠性覆铜板(FCCL)是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。
它的较低介电常数（Dk）性，电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。
