半导体包装这个职位怎么样

半导体包装这个职位还是不错的，负责EDA软件测试、开发和算法等岗位力合微提供数字IC设计工程师、算法工程师等岗位重投天科在招岗位有设备工程师、检测工程师、材料工程师等

峰岹科技在研发设计类、应用设计类领域招聘大量工程师创芯微提供应用工程师、工艺工程师、IC验证工程师等岗位国微电子则面向全国大量招聘工程师。