p主板带散热马甲吗，华硕z690

带。

ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板拥有20+1豪华供电模组，单项最大支持105A电流，搭配CrossChill EK III混合散热模组，可以轻松满足12代酷睿处理器在高负载和不同操作环境下的供电需要，适合追求极致性能的玩家使用。

拥有AEMP华硕增强型内存配置文件，以挖掘DDR5内存最大潜能，内存频率可稳定支持DDR5 6400MHz(超频)以上。板载3条PCIe插槽，且有2条支持PCIe 5.0，在显卡易拆键的加持下，拆装显卡也能一键搞定。

板载的3个M.2接口均配备散热装甲，此外还有M.2扩展卡可额外提供2个M.2接口。当然还有好评如潮的M.2便捷卡扣设计，无需工具和固定螺丝即可装卸SSD，非常方便。板载万兆有线网卡和WIFI 6E无线网卡，更大的网络吞吐量突破传输瓶颈，为玩家提供干脆利落的畅游体验。

ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板搭载了包括AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络和双向AI降噪黑科技在内的AI智能优化2.0技术，无需繁琐操作便可全方位优化整机性能。

创新十足的LiveDash OLED系统状态显示屏，可显示重要系统信息及自定义图形或动画。板载3个第二代可编程ARGB接针，搭配AURA SYNC神光同步技术，助力玩家打造自己专属的整机灯效。

不带。

华硕z690-p主板强化的供电方案: 14+1 DrMOS供电模组， 8+4 Pin ProCool高强度供电接口，高品质电感及耐用的电容，提供高效稳定的供电效率。

全面散热设计: 超大的 VRM 散热片，M.2 散热片，PCH 散热片，混合风扇接针及Fan Xpert 4智能风扇管理4代。布局合理不影响其他设备使用。

华硕 OptiMem II 内存优化技术: 采用独特的内存优化走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间。