什么是先进封装

先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片(Flip Chip，FC)结构的封装、圆片级封装(Wafer Level Package，WLP)、2.5D封装、3D封装等被认为属于先进封装的范畴。