bbga的精选

封装工艺流程圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装。&nbsp&nbsp&nbsp采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变...