迴流工藝是什麼意思

將元器件焊接到PCB板材上，迴流焊是對錶面帖裝器件的。迴流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接工藝。

迴流焊點大小可控。可以通過焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。迴流焊僅在需要的部位上施放焊料，並可以控制施放量。不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱衝擊小。

迴流工藝是什麼意思

迴流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種焊接工藝。

迴流焊接的工藝流程:印刷焊膏→貼片→迴流焊接

焊點大小可控。可以通過焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。

焊膏的施加一般採用鋼網印刷的方法，爲了簡化工藝流程、降低生產成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(包括同一厚度鋼網和階梯鋼網)進行焊膏分配。

迴流焊爐實際上是一個多溫區的隧道爐，主要功能就是對PCBA進行加熱。佈局在底面(B面)上的元器件應滿足定的力學要求，如BGA類封裝，元件質量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時不掉下來。