芯片疊加工藝流程

芯片堆疊結構的製造方法，包括以下步驟：

s1、將一個第一芯片和一個第二芯片層疊在一起

s2、將第一芯片的一端固定在l型支撐座的第一橫向臺上

s3、將7字形支撐座設置到l型支撐座的對側，並將第二橫向臺固定在第二芯片上，形成芯片堆疊件

s4、重複s1-s3步驟，形成多個芯片堆疊件，然後將多個芯片堆疊件層疊在一起，形成芯片堆疊結構