fpc的emi是什麼
emi是電磁屏蔽膜
fpc(柔性電路板)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜爲基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
FPC的基本結構
銅箔基板:FCCL 銅箔基板分爲電解(ED)銅跟壓延銅(RA) 厚度常規爲1/3 1oz
1/2oz 和 1/3 oz (電解銅製造成本低但是更易碎,壓延銅製造昂貴但是更柔軟)
覆蓋膜:Coverly
補強板:一般分爲PI或者FR4材料
EMI:電磁屏蔽膜
emi是電磁屏蔽膜
fpc(柔性電路板)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜爲基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
FPC的基本結構
銅箔基板:FCCL 銅箔基板分爲電解(ED)銅跟壓延銅(RA) 厚度常規爲1/3 1oz
1/2oz 和 1/3 oz (電解銅製造成本低但是更易碎,壓延銅製造昂貴但是更柔軟)
覆蓋膜:Coverly
補強板:一般分爲PI或者FR4材料
EMI:電磁屏蔽膜