真空蝕刻線原理

真空蝕刻線科學原理分析如下：

蝕刻過程是PCB生產過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發生反應，從而被咬蝕掉，最終形成設計線路圖形和焊盤的過程。

蝕刻（etching）又稱爲光化學蝕刻，是把材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術，可分爲溼蝕刻（wet etching）和幹蝕刻（dry etching）兩種類型。蝕刻的原理：通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光製版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者伯鏤空成型的效果。