手機各部件成本佔比

目前的高端智能手機主要分六個模塊。

第一，屏幕，在手機成本中佔比20-30%，佔比最大。

第二，芯片，成本佔比10-20%。

第三，內存，成本佔比10-20%。

第四，射頻、天線，成本佔比10-15%。

第五，攝像頭，成本佔比10-15%。

第六，PCB（FPC），成本佔比10%左右。

除了上述六個主要模塊，其他還有結構件、手機組裝代工等。