PCB表面合金化是什麼原因造成的

PCB表面合金化的原因：

1、壓制不當導致空氣、水氣與汙染物藏入

2、壓制過程中由於熱量不足，週期太短，半固化片品質不良，壓機功能不正確，以致固化程度出現問題

3、內層線路黑化處理不良或黑化時表面受到汙染

4、內層板或半固化片被汙染

5、膠流量不足

6、採用真空壓制時，所使的壓力不足，膠流量與粘結力不足。（因低壓所壓制的多層板其殘餘應力也較少）。

由於這些原因，致使PCB板容易氧化。