ic固晶機封裝流程

第一步:擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的IC或LED晶粒拉開，便於刺晶。

第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶片。採用點膠機將適量的銀漿點在 PCB印刷線路板上。

第三步:將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後