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半導體鐳射和光纖鐳射的區別

半導體鐳射和光纖鐳射的區別

光纖鐳射器和半導體鐳射器的區別就是他們發射鐳射的介質材料不同。光纖鐳射器使用的增益介質是光纖,半導體鐳射器使用的增益介質是半導體材料,一般是砷化鎵,銦鎵申等。

區別如下

光纖鐳射和半導體鐳射的區別就是他們發射鐳射的介質材料不同。

光纖鐳射器使用的增益介質是光纖,半導體鐳射器使用的增益介質是半導體材料,一般是砷化鎵,銦鎵申等。(同理,固體鐳射器的增益介質一般是晶體或者玻璃,陶瓷等。

氣體的就是使用氦氖氣,二氧化碳等。)半導體鐳射器的發光機理是粒子在導帶和價帶之間躍遷產生光子,因為是半導體,所以使用電激勵即可,是直接的電光轉換。而光纖不能夠直接實現電光轉換,需要用光來泵浦增益介質(一般用鐳射二極體泵浦),它實現的是光光轉換。

光纖鐳射器散熱好,一般風冷即可。半導體鐳射器受溫度影響非常大,當功率較大是,需要水冷。

半導體鐳射器就是用固體鐳射材料作為工作物質的鐳射器。一般由鐳射工作物質、激勵源、聚光腔、諧振腔反射鏡和電源等部分構成。這類鐳射器所採用的固體工作物質,是把具有能產生受激發射作用的金屬離子摻入晶體而製成的。

鐳射焊接機裝置分很多中,其中光纖鐳射器與半導體鐳射器同屬於鐳射焊接機裝置,同樣能給為工業帶來便利。在使用的過程中,這兩者的特性有哪些呢那麼,這兩者之間存在哪裡特性方面的比較呢

光纖鐳射器的主要特性是:

1、器件體積小,靈活。

2、鐳射輸出譜線多,單色性好,調諧範圍寬。並且其效能與光偏振方向無關,器件與光纖的耦合損耗小。

3、轉換效率高,鐳射閾值低。光纖的幾何形狀具有很低的體積和表面積,再加上在單模狀態下鐳射與泵浦可充分耦合。

半導體鐳射器易與其他半導體器件整合。具有的特性是:

1、可直接電調製

2、易於與各種光電子器件實現光電子整合

3、體積小,重量輕

4、驅動功率和電流較低

5、效率高、工作壽命長

6、與半導體制造技術相容可大批量生產

半導體鐳射器在鐳射測距、鐳射雷達、鐳射通訊、鐳射模擬武器、鐳射警戒、鐳射制導和跟蹤、引燃引爆、自動控制、檢測儀器等方面也有廣泛應用。

通過以上的分析,知道光纖鐳射器與半導體鐳射器之間的特性比較了吧。型別不同,其的特性也是有所不同。

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