高通驍龍625處理器到底怎麼樣
高通625定位中端市場，高通625主要的優點是採用了14nm工藝，是新一代的工藝，功耗低，發熱量小，使用過程中用手摸不會燙手，溫度低。
若晶片溫度高，對晶片的使用壽命和穩定性有較大的影響。
功耗低，也能從根本上緩解手機電池的續航問題（即同樣的電池容量，手機使用時間會延長。） 625有一個隱藏的缺點，它只支援DDR3的記憶體，這也是手機廠商不怨提及的缺點。
因為即使手機CPU速度再高，若是記憶體速度提不上去，也會限制手機的整體速度。
在2017年後半年，搭載高通660CPU手機逐漸上市，高通660CPU也是14mn工藝，定位中端手機，而且支援DDR4記憶體。用的是高通自主的新的基帶。 支援“高通660及DDR4記憶體”的手機和支援“高通625”的手機在速度體驗的是有較大區別的。 但是對日常使用的要求不是很高的話 （如不是玩對手機有要求的大型遊戲） ，高通625也是一個表現良好的CPU。 這是對高通625的大概地主要描述，準確的各項引數還需瞭解其他回答。
屬於中端處理器，是一顆神U。
高通驍龍625是一款8核心8執行緒，基礎頻率2.00 GHz加速頻率高達2.00 GHz處理器。憑藉著14 nm工藝及新一代ARM A53架構僅3W功耗就實現了高達1效能跑分，還集成了Adreno 506顯示卡，適用記憶體LPDDR3-933。
