釺焊倒焊原理

釺焊是利用液態釺料填滿釺焊金屬結合面的間隙而形成牢固接頭的焊接方法。其工藝過程必須具備兩個基本條件。

a)液態釺料能潤溼釺焊金屬並能緻密的填滿全部間隙

b)液態釺料與釺焊金屬進行必要的物理、化學反應達到良好的金屬間結合。

釺焊的原理：釺焊的過程是將釺料（作填充金屬用），將釺料放置於焊件接縫附件或間隙內，當加熱到釺料熔化溫度釺料就熔化，釺料的熔點都較焊件金屬的熔點低，滲入固態焊件接縫間隙內，冷卻凝固後形成牢固的接頭

釺焊

soldering and brazing

用比母材熔點低的金屬材料作為釺料，用液態釺料潤溼母材和填充工件介面間隙並使其與母材相互擴散的焊接方法。釺焊變形小，接頭光滑美觀，適合於焊接精密、複雜和由不同材料組成的構件，如蜂窩結構板、透平葉片、硬質合金刀具和印刷電路板等。釺焊前對工件必須進行細緻加工和嚴格清洗，除去油汙和過厚的氧化膜，保證介面裝配間隙。間隙一般要求在 0.01～0.1毫米之間

釺焊是利用熔點比母材低的金屬作為釺料，加熱後，釺料熔化，焊件不熔化，利用液態釺料潤溼母材，填充接頭間隙並與母材相互擴散，將焊件牢固的連線在一起。

根據釺料熔點的不同，將釺焊分為軟釺焊和硬釺焊。

(1)軟釺焊：軟釺焊的釺料熔點低於450°C，接頭強度較低(小於70 MPa)。

(2)硬釺焊：硬釺焊的釺料熔點高於450°C，接頭強度較高(大於200 MPa)。