錫漿和錫膏的區別圖

錫漿和錫膏本質上是一個東西，沒有區別的。

熔點為138℃的錫膏被稱為錫漿

當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片迴流工藝時，使用錫漿進行焊接工藝。

錫漿可以保護不能承受高溫迴流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎

錫漿的合金成分是錫鉍合金。錫膏的迴流焊接峰值溫度在170-200℃。