鐳射退火裝置原理

鐳射退火裝置工作原理：

傳統的加熱退火技術是把整個工件放在真空爐中。 鐳射退火技術開始主要用於修復離子注入損傷的半導體材料，特別是矽，在一定的溫度(300°～1200℃)保溫退火10～60min。 退火是一種金屬熱處理工藝，指的是將金屬緩慢加熱到一定溫度，保持足夠時間，然後以適宜速度冷卻。目的是降低硬度，改善切削加工性消除殘餘應力，穩定尺寸，減少變形與裂紋傾向細化晶粒，調整組織，消除組織缺陷。準確的說，退火是一種對材料的熱處理工藝，包括金屬材料、非金屬材料。而且新材料的退火目的也與傳統金屬退火存在異同。