散熱矽脂是什麼

導熱矽脂俗稱散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為主要原料，新增耐熱、導熱效能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物，用於功率放大器、電晶體、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣效能的穩定。

導熱矽脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱介面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。

在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

現在市面上的矽脂有很多種型別，不同的引數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用於CPU導熱，有的適用於記憶體導熱，有的適用於電源導熱... ...