印制电路板制造工艺有哪两大类

印制电路板制造工艺两大类是:

（1）单面印制电路板

单面印制电路板在厚度为0.2~ 0.5mm的绝缘基板其中的一个表面上敷有铜箔，通过印制或腐蚀的方法，在基板上形成印制电路。它适用于电子元器件密度不高的电子产品，如收音机、门铃、台灯等一般的电子产品，比较适合于手工制作。

（2）双面印制电路板

双面印制电路板在厚度为0.2~0.5mm的绝缘基板的两个表面均敷有铜箔，可在其两面上制成印制电路。它适用于电子元器件密度比较高的电子产品，如电视机、示波器、MP4等电路较复杂电子产品。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能够减小电子产品的体积，这需要特殊的制作工艺，一般的手工制作不易达到要求。

印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类按布线层次可分为单面板、双面板和多层板。目前单面板和双面板的应用最为广泛。