芯片防潮温湿度要求

一、每盒标签要注明生产日期，进库时间，出货以先进先出为原则。

二、IC真空密封包装：IC生产完毕，不能马上上生产线，这时就要进仓库储放。储放时要格外注意光线和潮湿对IC的影响，IC的包装此时很重要。IC要用防静电的包装袋包装，密封时要抽真空，环境温度要小于40度，湿度小于90%R.H。

三、IC包装拆开后，进入生产环节时，SMT或帮定车间温度要控制在22度以下，湿度小于60%R.H。

四、IC生产用量规则：〈1〉拆封后，IC要在48小时内用完。〈2〉每班领取IC数量不得超过当班生产用量数。〈3〉拆封的IC要放在干燥的环境中。

五、生产后没有用完的IC，要重新包装储放，帮定IC要抽真空，去湿。单片机进行烘烤去湿，包装时放入适量的干燥剂，放进干燥的柜子内保存。

芯片防潮温湿度要求

将芯片存放到性能优良的工业防潮箱防潮柜干燥柜中。

具体有以下几个要求：

一、低湿能力强，可做到达到IC全IPC标准的防潮要求。也即是可以稳定达到5%RH以下

二、均匀性好，保证防潮箱防潮柜干燥柜内各部位的物品都能在低湿环境以下

三、除湿速度快，可很好地避免工厂中开关门拿取物料带来的影响

四、防静电效果优良

五、连续除湿性好，避免周期性能下降带来影响。