fpc工藝流程和原理

FPC是指柔性電路板。

一、fpc工藝流程：

1、第一步就是將原材料原本很大面積的材料切成工作所需要的工作尺寸。簡稱為開料。

2、第二步就是鑽孔，他是為了滿足產品製作要求，鑽的位置誤差在0.15mm之內，鑽孔大小維持在6.5-0.4mm之間，鑽孔槽孔槽寬最小0.6mm。之後就是黑影、鍍銅、貼幹膜、LDI曝光。

3、第三步就是顯影、逐刻和去膜之後就開始自動光學檢測AOI，AOI之後可以選擇絲印阻礙還是CVL假貼合，如果選擇絲印阻礙就需要顯影、曝光和烘烤，如果是CVL假貼合，那就需要在完成CVL壓合，最後兩張結果都是衝孔、電鍍鎳金、噴字符

4、第四步就是檢測，我們會開短路測試，貼布牆板和外形衝切。

5、最後一步就是外觀檢查，然後包裝組合。

二、Fpc工藝原理

Fpc原理是利用柔性電路板具備了配線密度高，重量輕，和厚度薄等特點。其兼具極高的可靠性以及極佳可彎曲性。

1、單面FPC線路板流程：

工程文件--銅箔--前處理--壓幹膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍後處理--壓補強--外型衝切--電測--外觀檢查--出貨

2、雙面板流程：

工程文件--銅箔--鑽孔--黑空（PTH）--鍍銅--前處理--壓幹膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍後處理--壓補強--外型衝切--電測--外觀檢查--出貨對以上流程來講，最精細的線寬線距在50um的樣子

3、還有一個製作流程，這個流程目前業界用得很少，因為精細線路做不了，而且只適合單面板製造：

工程文件--菲林--製作網版--銅箔--蝕刻油墨印刷--UV乾燥--蝕刻--退膜--阻焊印刷--電鍍鎳金--衝切--檢驗--出貨