傳熱模型有哪些

該傳熱模型稱為Cauer-model，其每一組熱阻熱容都對應到實際物理模型的熱阻熱容。只要我們獲得了響應的各層的熱阻-熱容參數，以及器件的發熱功率，就能夠輕鬆的計算出發熱點的温度。

還有一個傳熱模型為某一型號的IGBT封裝形式。考慮到該結構內，Chip（junction）上產生的絕大部分熱量向下傳遞，穿過DCB，Heatsink，並最終被消散到環境温度（Ambient）裏面。那麼在Chip-DCB-Heatsink這個尺度上可以建立IGBT的熱模型，為了方便説明，簡化為Chip-Heatsink的一階熱模型網絡。