為啥存儲芯片需要鍍膜
因為存儲芯片鍍膜後,具有致密度高,附着性好、耐腐蝕性能良好等優點,因而適合應用於半導體芯片中。
鍍膜的製備需要不同技術原理,因此導致薄膜沉積設備也需要不同技術原理,物理/化學等不同沉積方法相互補充。
物理和化學方法相互補充,物理方法主要用於沉積金屬導線及金屬化合物薄膜等。
因為存儲芯片鍍膜後,具有致密度高,附着性好、耐腐蝕性能良好等優點,因而適合應用於半導體芯片中。
鍍膜的製備需要不同技術原理,因此導致薄膜沉積設備也需要不同技術原理,物理/化學等不同沉積方法相互補充。
物理和化學方法相互補充,物理方法主要用於沉積金屬導線及金屬化合物薄膜等。