浸錫爐連錫是什麼原因造成的
原因如下
確保貼片元件在SMT貼裝後的品質，溢膠會導致元件過錫爐不上錫，芯片偏位會導致元件過錫爐短路隱患.
第二你過錫爐的手法與停留的時間是有很大關係的，這個必須要掌握好!畢竟手工過錫爐不好控制，建議用自動的，這2點將是導致元件不上錫空焊或短路的最大因素!
與一般直插助焊劑一樣，必須要用助焊劑。現在流行免清洗的。貼片IC當然可以浸焊了，但要注意時間。必須5S以內
手工浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養或錯誤操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各種問題。本文就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下:
助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然後逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然後再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，以後調配時可把握此值即可另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發，使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重，並適時添加稀釋劑調配。
