如何防止手機CPU虛焊

1、首先在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05-0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

2、保持烙鐵頭的清潔，因為通電的電烙鐵頭長期處於高温狀態，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質，温度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降温，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。

3．上錫注意事項，若焊件和焊點表面帶有鏽漬、污垢或氧化物，應在焊接之前“刮”，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。

4、焊接温度要適當，焊接温度是影響焊接質量的一-個重要的工藝參數。焊接温度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由於不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷焊接温度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。為了使温度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，説明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開電烙鐵後，被焊處一點錫不留或留下很少，則説明加熱時間太短、温度不夠或被焊物太髒若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，温度過高。一般烙鐵頭的温度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接温度。一般這個焊接温度應控制在250°C左右。

5、上錫適量，根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

6、焊接時間要適當，焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環節。如果是印製電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、温度過高，還容易燙壞元器件或印製電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接温度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

7、焊點凝固過程中不要觸動焊點，焊點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之後快速用嘴吹氣，採取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。