cis封測什麼意思

CIS封裝行業驅動因素:這裏主要指的是CSP封裝形式的CIS封裝，行業增長因素主要來自於800萬像素以下低像素攝像頭顆數的增長。2019年的年中，隨着各大品牌廠商主攝像頭都使用4800萬像素產品，為了降低成本和品牌宣傳，大量的疊加了2顆200萬像素的產品，這使得低像素產品的市場自2015年萎靡衰退以來第一次迎來爆發式的增長。