晶圓凸塊是什麼

       晶圓凸塊即是在切割晶圓之前，於晶圓的預設位置上形成或安裝焊球（亦稱凸塊）。晶圓凸塊是實現芯片與 PCB 或基板互連的關鍵技術。凸塊的選材、構造、尺寸設計，受多種因素影響，如封裝大小、成本及電氣、機械、散熱等性能要求。

       長電科技在晶圓凸點設計和工藝流程等方面具有豐富的經驗，業務涵蓋印刷型凸點技術、共晶電鍍型落球技術、無鉛合金及銅支柱合凸點技術等，並經量產驗證適用於 8 英寸和 12 英寸大小的標準硅晶圓。