jms583主控優缺點
優點:JMS583主控芯片,出貨最多,但是發熱量最高
電路製造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。
缺點:
一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
優點:JMS583主控芯片,出貨最多,但是發熱量最高
電路製造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。
缺點:
一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。