xbox360厚機和薄機區別
厚機因為是版本老目前已經停產,的所以問題比較多,還有三紅風險薄機也就是Slim版,CPU和GPU工藝是45nm,更省電,發熱量更小。
當然主板也做了更改,主要是為了防破解所以薄機制作工藝更先進,散熱量更小,杜絕以前的三紅問題,厚機散熱差些,多多少少都會有三紅問題的隱患。
二者最主要的區別是從外觀可以明顯看到:薄機的外殼正面有一個很大的散熱口,而厚機則沒有 。
二者的電源功率也不一樣,通俗來講就是使用時用電量不同。
目前市面上基本沒有厚機了。
厚機因為是版本老目前已經停產,的所以問題比較多,還有三紅風險薄機也就是Slim版,CPU和GPU工藝是45nm,更省電,發熱量更小。
當然主板也做了更改,主要是為了防破解所以薄機制作工藝更先進,散熱量更小,杜絕以前的三紅問題,厚機散熱差些,多多少少都會有三紅問題的隱患。
二者最主要的區別是從外觀可以明顯看到:薄機的外殼正面有一個很大的散熱口,而厚機則沒有 。
二者的電源功率也不一樣,通俗來講就是使用時用電量不同。
目前市面上基本沒有厚機了。