晶方科技是什麼板塊

晶方科技所屬概念板塊:

1．芯片概念：公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。

2．光刻膠：荷蘭光刻機制造商ASML為公司參與併購的荷蘭Anteryon公司的最主要客户之一。

3．傳感器：公司專注於傳感器領域的先進封裝技術服務，圖像傳感器為公司最主要的封裝產品。

4．TOF鏡頭：在3D深度識別領域封裝技術積極創新佈局，以客製化開發針對結構光、TOF等不同應用方案的封裝工藝與器件製造能力。

5．集成電路概念：公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

6．5G：晶方科技是國內5G射頻封裝的標準參與企業，主要關注移動設備中射頻芯片集成度需求，例如濾波器和PA等。

7．MSCI概念：

8．華為概念：公司業務處於產業鏈的封裝服務環節，主要客户為芯片設計公司，華為等廠家為公司封裝芯片的終端用户之一。

9．芯片封裝測試：公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。

10．虛擬現實：公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產服務的專業封測服務商。

11．增強現實：在虛擬現實VR/增強現實AR領域，公司能夠為客户提供多種高密度集成系統封裝技術，滿足系統集成需求，包括微型攝像頭模組、3D成像模組、各種微機電傳感器和微投影模塊，用於虛擬現實VR/增強現實AR頭盔、智能眼鏡等產品。