手機處理器排行前十位

手機處理器前十位有蘋果A13、蘋果A12、麒麟990、高通驍龍855plus、高通驍龍855、蘋果A11、高通驍龍845、麒麟980、高通驍龍835、蘋果A10。

第1位：蘋果A16 Bionic。

發佈於2022年9月8日的蘋果A16 Bionic芯片，基於台積電4nm工藝製造，並跟隨Apple 2022秋季新品發佈會搭載於iPhone 14系列手機上，CPU採用2x 3.46 GHz Everest +4x 2.02 GHz Sawtooth六核架構。性能雖説對比A15 仿生提升幅度不算太大，但功耗節省20%。

第2位：驍龍8 Gen 2。

驍龍8 Gen 2發佈時間為2022年11月16日，基於台積電最新一代4nm工藝生產，CPU採用1+4+3的8核心架構，分別為1顆Cortex X3超大核主頻3.19GHz，4顆2.8GHz大核（2顆Cortex-A715 + 兩顆Cortex A710)，3顆Cortex A510小核頻率2GHz。擁有8MB三級緩存，支持4200MHz LPDDR5x + UFS 4.0，較上一代在能效方面提升40%，GPU性能提升25%。

第3位：天璣9200。

天璣9200是聯發科最新一代旗艦移動芯片，發佈時間為2022年11月8日。基於台積電第2代4nm工藝製造，CPU採用1+3+4八核架構，分別為1超大核Cortex-X3主頻高達 3.05GHz，3中核Cortex-A715主頻高達 2.85GHz，4小核Cortex-A510主頻為1.8GHz，GPU集成最新一代11核GPU Immortalis-G715，整體性能較上一代提升32%，功耗節省41%，另外，天璣9200同時還集成了第六代AI處理器。

第4位：蘋果A15 Bionic。

蘋果A15 Bionic發佈時間為2021年9月15日。蘋果A15 Bionic總共擁有3個版本，其中搭載在iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max上的CPU擁有6核架構（2個性能核心+4個能效核心）、5核GPU和16核APU。

第5位：驍龍8+ Gen 1。

驍龍8+ Gen 1是驍龍第一代驍龍8移動平台芯片的升級版，也可以説是Plus版，基於台積電4nm工藝生產，CPU架構為1x ARM Cortex-X2 內核 (3.2GHz) +3x ARM Cortex-A710 (2.75GHz) +4x ARM Cortex-A510 內核 (2GHz)。