波峯焊溫度曲線測試方法

測試方法如下

如果在測量波峯焊溫度曲線時使用的PCB板爲產品的原型板，則所有的溫度應在助焊劑廠推薦的範圍內（助焊劑參數 資料），如果在測量波峯焊溫度曲線時使用的 PCB板爲溫度曲線測量專用樣板，則所測的溫度應比相應的助焊劑廠推薦的範圍高10-15℃。所謂樣板，即因原型板尺寸太小或板太薄而法容下或承受測試儀另選用的PCB板。

對於線路板焊點面有SMT元件（印膠或點膠），不需要用波峯焊模具的產品，焊點面浸錫前實測預熱溫度與波1高 溫度的落差控制小於150℃。

對於使用二個波的產品，波1與波2間的下降後溫度值：有鉛控制在170℃以上，鉛控制在200℃以上，防止二次焊接。

對於有鉛產品波峯焊接後採用自然風冷卻，對於鉛產品波峯焊接後採用製冷壓縮機強制製冷，焊接後冷卻要求：

a.每日實測溫度曲線高溫度下降到200℃間的下降速率控制在8℃/S以上