晶圓切割與封裝切割的區別

晶圓切割和封裝切割是兩個不同的工序。晶圓切割在半導體行業來說稱爲前道工序，是指在單晶硅片上加工半導體器件的生產工序（每個硅片上有成千上萬個同樣的集成電路等器件）。

而封裝切割是把經過晶圓切割加工成的產品進行包封的工序（給每一個集成電路芯片引出引線穿上衣服），在半導體行業稱爲後道工序。晶圓切割的英寸指它能加工的半導體硅材料的尺寸，而不是集成電路的大小。