中溫錫膏的使用溫度

使用環境中溫錫膏較佳的使用溫度爲24±3℃，溼度爲65%以下。

低溫錫膏

低溫錫膏熔點爲138℃的錫膏被稱爲低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片迴流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫迴流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的迴流焊接峯值溫度在170-200℃。

中溫錫膏

中溫錫膏爲SMT無鉛製程用焊錫膏。其合金成份爲Sn/Ag/Bi，錫粉顆粒度介於25～45um之間，熔點172度。 中溫錫膏的特點主要是使用進口特製松香，黏附力好，可以有效防止塌落，回焊後殘餘物量少，且透明，不妨礙ICT測試。

高溫錫膏

高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。