半導體hdp是什麼意思

半導體制造工藝過程中，大量的形成淺溝槽隔離(sti)或層間膜(ild)的工藝中需要使用高密度等離子體(hdp)工藝，由hdp工藝同時具有澱積和刻蝕的能力所以具有良好的溝槽填充(gapfill)能力。sti工藝中主要是在sti的淺溝槽形成之後，採用hdp澱積氧化層實現將淺溝槽完全填充從而形成sti結構。ild工藝中也存在在凹槽結構，採用hdp澱積氧化層實現對ild的凹槽填充從而實現ild工藝。

在半導體集成電路生產設備中，hdp工藝是在hdp設備上完成的且是自動執行，所以，在hdp設備上設定有和hdp實際工藝相對應的程序，如圖1所示，是現有hdp工藝成膜方法的程序的結構圖從圖1所示的程序結構來分析實際的hdp工藝可以看出，hdp工藝包括：

標記101對應的襯墊層(liner)形成工藝。

之後進行標記102a對應的介質層澱積(depstep)工藝。