csp工艺技术核心 瑞丽范 心理 5.68K 大中小设置文字大小 csp封装又称芯片级封装,是led行业一种新型高集成式封装方式。现有的封装技术主要有点胶、model、压膜等工艺。这些csp封装工艺有效地减小了芯片封装的大小以及重量,并且在一定程度上提升了光通量、光效与出光的均匀性、一致性等。 TAG标签:csp 工艺技术 #